记者 郑晨烨
5月14日晚，中芯国际（688981.SH/00981.HK）披露了2026年一季报。
一季度，中芯国际实现销售收入25.05亿美元，环比增长0.7%，同比增长8.1%；毛利率20.1%，环比增加0.9个百分点；产能利用率93.1%。
相比第一季度本身的表现，更值得关注的是中芯国际对于第二季度的业绩指引——收入预计环比增长14%至16%，毛利率预计在20%至22%之间，较上季指引提升2个百分点。
中芯国际在一季报中表示，“基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，我们对于今年的整体运营情况更加乐观。”
在5月15日的一季度业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军将这份乐观归因于AI对全球半导体产能的“虹吸效应”。他表示，AI需求正在挤占全球成熟制程的代工和存储产能，推动大量订单回流中国，并带动成熟制程代工价格上调。
AI配套芯片供不应求
AI服务器中，GPU和HBM（高带宽存储器）是最受关注的部分，但每一台服务器的运行还需要大量电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片，这些芯片大多采用成熟制程工艺制造。
赵海军在业绩说明会上表示，中芯国际不做AI主芯片，但在电源管理、电源供应、数据传输和数据驱动等配套芯片领域，公司有大量客户，且这些客户在主流市场拥有很大份额。随着AI建设加速，这些配套芯片同样供不应求。中芯国际受限于自身产能，目前主要通过调配现有产能来支持这部分订单。
端侧AI带来的需求同样在增加。机器人、电动汽车、家电等终端设备开始搭载端侧AI功能，需要在设备内部完成推理计算，这直接带动了逻辑电路的需求。
赵海军表示，众多客户同时在这个方向发力，几年前，大量小公司集中涌入电源管理领域，类似的现象如今出现在逻辑芯片领域。
另外，在AI需求扩张的背景下，全球代工厂和IDM（垂直整合制造商）都在把产能切换到AI相关或HBM相关产品，留给常规代工产品的产能明显下降。
赵海军表示，如此一来，原本在海外代工的客户拿不到产能，开始把订单转移到中国制造。
存储领域的挤压更加直接。过去几年，全球存储器厂商为追逐利润更高的HBM等AI相关产品，纷纷将产能从传统存储产品线上切走，一批专用NOR Flash等产品被宣布停产。
赵海军认为，依赖这些少量多样专用存储产品的公司“一下子就进入了一个恐慌状态，因为将来就没有再多的产品出来了”。
中芯国际正在扩充专用存储器产能。赵海军介绍，中芯国际90%的设备和工艺与已建成的逻辑产线兼容，只需增加约10%的专用设备就能完成产线切换。但现有逻辑电路、MCU（微控制器）等产线同样满载，无法腾挪，只能通过增加总产量来逐步切出一部分做专用存储器。
他同时表示，专用存储器在公司产品中的占比每个季度都在提高，但目前仍然供不应求。
这些需求侧的变化，已经体现在中芯国际一季度的收入结构中。
根据中芯国际一季报信息，智能手机收入占比从2025年一季度的24.2%降至18.9%，工业与汽车从9.6%升至14.0%，消费电子从40.6%升至46.2%。
涨价是理解中芯国际二季度业绩指引的关键。赵海军在业绩会上表示，中芯国际的8英寸产线从去年大约二季度开始一直满载运行，且这条产线是后建的，设备新，建设时就可以根据客户需求定向配置，并非原来的标准逻辑产线。一季度8英寸晶圆收入环比增长6%，“主要来自于价格的提升”。
赵海军表示，在价格提升方面，公司做了两件事：一是产品结构优化，占用产能大但收入低的产品少做或涨价；二是根据客户在终端市场的竞争力和定价，协商一起提升代工价格。
赵海军认为，中芯国际的涨价节奏与部分同行不同，不是一次性宣布调价，而是与客户逐步协商。“因为好多是有长约，大家要商量着来，所以我们涨价的时间点并不一样。”他表示，涨价效应会在二季度开始明显体现，三季度、四季度会更明显。
挤压还没到最严重的时候
在2025年第四季度的业绩说明会上，赵海军曾预判存储芯片供需失衡有望在今年三季度缓解。
转眼一个季度已经过去，他的判断又出现了一些变化。
“我没有看到松动。”赵海军表示，这有两个原因：一是AI产业的发展超过去年四季度时的预测，数据中心的投资计划“还在膨胀、在增多，这不是原来可以预测的”；二是中间商手里的存货没有释放，可能还在进一步增加。
他进一步给出了一个更长期的判断框架：今年全球数据中心投资约6000亿美元，明年可能上万亿美元甚至更多，而常规芯片产能并没有同步增加。“随着来年人工智能配套需要的东西越来越多，边缘应用越来越多，可能会进一步挤压非人工智能部分的产能。”
他同时强调，“有报告说一直会延续到2030年，我们看不了那么久。但我们看今年和来年总的趋势就是大量的产品订单回流。”
在这个周期中，中芯国际也在调整产品布局。
赵海军在业绩说明会上介绍，中芯国际已将产能切换到专用存储、电源管理等持续迭代的产品上，并与客户签订长期协议锁定未来需求。
除了前端晶圆制造的产能调整，中芯国际的业务也在向先进封装延伸。公开信息显示，中芯国际在今年一季度成立了先进封装研究院和相关半导体子公司。
对此，赵海军表示，中芯国际2015年就开始布局先进封装，已有十年积累，过去十年一直在做3D CIS（图像传感器）键合封装，近期的两个动作是为配套满足现有客户的新需求。
在被问及全球产能挤压效应能持续多久时，赵海军回应称，“这个挤压效应在我们今天看来还不是最严重的时候。”
他同时表示，中芯国际8英寸产线服务的主要是AI建设中的直接需求，而不是产能挤压后的间接需求，这部分需求随着季度推移在持续增加。如果AI领域的投资建设持续到2030年左右，“那我们觉得接下来几年这方面的需求会越来越大。”
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